据国外媒体报道称,美国进一步收紧了对华为出口限制,撤销高通和英特尔公司出售半导体许可证。报道中提到,美国此举降直接影响华为手机和笔记本电脑的芯片供应,而余承东之前早已预见。余承东在今年初的内部信上表示
9月11日消息,硅光子及共同封装光学元件(CPO)成为业界新显学,网络上流传出台积电携手博通、辉达等大客户共同开发,最快明年下半年开始迎来大单。据台湾《经济日报》报道,对于相关传闻,台积电表示,不回
5月初宝德计算(PowerLeader)发布了基于x86架构的暴芯(Powerstar)处理器,每年还要出货150万片,但是这款处理器随后也引发争议,因为GK5测试显示它其实是i3-10105翻版。此
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